机房安装活动地板，采用地板下送风方式时，活动地板下方空间可以起到类似静压箱的作用，可以使送风均匀，减少送风量。 送风阻力，如果每个出风口的送风均匀，机房内远离精密空调出风口的机柜就不会出现风量不足的问题，这对于穿透较深的机房尤为重要 （15m以上）。板下净空间越大，静压箱越大，效果越好。因此，为了使送风均匀，减少送风损失，活动地板需要有一个 一定高度，目前国内机房规范一般推荐活动地板高度为350~500mm，TIA/EIA-942标准中定义：TIERI级别要求活动地板高度在300mm以上，TIERII级别 l 需要457mm以上，TlERIII和TIERIV级别需要762-914mm。 原则上，活动地板高度越高，静压罐的效果越好。 但对于本身来说，对于层高较低的机房来说，过高的架空层高度也是一种空间的浪费。 因此，考虑到目前的现状，一般350~500mm高度的机房基本可以满足需求，而对于特殊规格的机房：比如深度很深或者机房的楼层高度 房间很高，活动地板的高度可以适当增加。  

 机房内标准环境参数规格及参数规格，温度一般控制在24℃±2℃，湿度50%±5%左右，一般通讯设备电子元器件正常工作温度范围 比较大，上限一般在35℃～40℃左右。 当然，设计规范中要求的环境温度值相对较低，这是由于气流组织不合理、冷热气流混合、局部风量分配不足等因素造成了一定程度的温度梯度差 机房环境温度与通信机柜内温度之间。 造成这种情况是为了保证机柜内部通讯设备的散热效果。 很好。 必须保证机房过道的环境温度较低，机房专用空调设备在送风口和回风口的低温下保持运行，使制冷 空调设备系数降低，能耗损失大，降低这部分能耗。 损失，机房环境与机柜内部的温度梯度差必须减小。 要达到这个目的，必须改进机房和通信机柜环境中的气流组织，特别是通信机柜的结构必须有良好的散热过程，如果机房内的气流分布更加科学和 合理，通信机柜的散热技术大大提高，特别是开放式机架机柜，机柜内外的温度梯度差可以大大降低。 在这种情况下，可以适当提高机房环境温度的要求，可以提高空调送回风温度，通过调节空调设备的运行工况来提高制冷系数，降低空调制冷量。 空调设备的能耗。  
 
 恒温恒湿空调落地送风与上送风的区别 

机房空调采用地板下送风和上回风机组。 广泛应用于金融信息中心、企业数据中心、运营商IDC等数据中心。  

 恒温恒湿机房空调可实现节能20%-50%，大大降低运行成本。 空调设备额外的初投资最多可在两年内收回，整机使用寿命至少为15年。  

 在数据中心机房铺设静电地板，静电地板的高度为20-100cm，甚至高达2m。 将机房专用空调的冷风送至静电地板下方，形成一个大的静压箱。 静压箱可以降低送风系统的动压，增加静压，稳定气流，减少气流振动等，使送风效果更加提高。 理想的。 然后冷空气通过穿孔地板传送到服务器机架。 回风可通过机房地面空间或专用回风管道回风。  （地下送风有很多优点，制冷效率高，安装简单，安装干净） 

 机房采用地下送风，地下布线。 越来越多的线缆导致地板下送风不畅，送风气流组织不合理，甚至出现风路短路。 比如空调强的区域温湿度控制是正常的，而远离空调的区域的温度是正常的。 过高，无法有效控制。 在这种情况下，为了确保对远程设备进行适当的温度控制，必须降低温度设置点。 例如，将温度设定点降低到18°C，以确保空调远端设备周围的温度达到24°C以下。 显然这会增加大量的能源消耗。 此外，很多机房因业务特点（如无法暂停设备运行进行调整）无法更改布线。 他们只能加装空调设备，通过增加风量来保证机房的温湿度。 原有空调设备的制冷量已经足够。 这大大增加了机房的能耗。  

 为了避免地板送风堵塞的问题，有两种方法：一是保证合理的楼层高度。 目前，不少新建机房已将楼层高度由原来的300mm调整为400mm甚至600-1000mm。 以合理的风量、风压配置、合理的地板下布线方式，保证良好的空调系统效率； 相反，它使用地板下的送风和接线架。  

 地板下送风和电缆架上的布线结合了地板上的高效冷却和送风、安静和清洁以及电缆架上的电缆扩展和维护方便的优点。 这是一个数据中心冷却室。 供应空气的最佳方式之一。  


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